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Así es como el MIT lanza al mercado los chips integrados en los tejidos

El software en textiles, desarrollado por el MIT, llega a clientes como New Balance en apenas un año tras patentar su tecnología

27 MAY. 2019
4 minutos
Uno de los laboratorios de investigación de AFFOA. / AFFOA

Alrededor de 250.000 dispositivos semiconductores de energía ya se han integrado en diferentes fibras textiles utilizando una tecnología desarrollada hace apenas un año por un equipo de investigación del MIT. Compañías como New Balance, VF, Bose, and 3M ya están buscando las fórmulas para utilizar esta tecnología patentada en sus productos.

Se trata de un desarrollo cuyos resultados se publicaron en la revista Nature en verano de 2018: la incorporación de dispositivos electrónicos en fibras que podrían usarse después para fabricar tejidos o productos compuestos, desde ropa o vendajes hasta las alas de avión. Este avance podría permitir que las telas, por ejemplo, detecten su entorno, se comuniquen e incluso almacenen y transformen la energía.

A partir de esta investigación del equipo de Advanced Functional Fabrics of America (AFFOA), una organización sin fines de lucro próxima al MIT, ya se han desarrollado sistemas para aumentar el rendimiento y la fiabilidad del proceso para crear tejidos que pueden usar la luz para transmitir y recibir información.

En ese momento, se han sucedido los prototipos y se han probado productos con un cliente objetivo. De hecho, para facilitar que estos productos textiles entren en el mercado, desde AFFOA se ha creado una red nacional para impulsar desarrollar prototipos con docenas de fabricantes nacionales y universidades, lo que permite “probar rápidamente productos con estas fibras avanzadas directamente con los clientes”.

En esta red, actualmente, se están llevando a cabo activamente más de 30 proyectos, llamados MicroAwards, diseñados para incorporar los últimos avances en fibras y textiles en los procesos de fabricación en masa. Los participantes, tanto académicos como por parte de la industria y los académicos deben operar en plazos cortos, generalmente de 90 días o menos, divididos en sprints de dos semanas.

Por ejemplo, Teufelberger, un fabricante de cuerdas ubicado en Massachusetts (EEUU), está trabajando con AFFOA en la integración de fibras avanzadas en sus cuerdas trenzadas. Las cuerdas pueden ayudar a los escaladores o buceadores a comunicarse o almacenar información sobre cómo se usó la cuerda.

De la universidad al mercado

“Las fibras que contienen chips ya son una posibilidad real de que los tejidos se conviertan en la próxima frontera en computación e inteligencia artificial”, subraya Yoel Fink, CEO de AFFOA y profesor de Ciencia Materiales e Ingeniería Eléctrica en el MIT.

“La brecha entre el fin de la investigación y la fabricación del producto es el llamado valle de la muerte”, señala Fink. “El presidente del MIT, Rafael Reif, introdujo el concepto de ‘huertos’ de innovación de forma que desde la universidad organicemos estos centros de colaboración para que la tecnología ayude a unir la investigación básica y la entrada en el mercado”.